공고 정보
| 공고번호 | PBLN_000000000126646 (2026-09-21 15:28:48) |
|---|---|
| 공고기관 | 전남광주통합특별시 |
| 수요·수행기관 | 광주테크노파크 |
| 추정가격 | - |
| 배정예산·기초 | - |
| 게시 | 26. 09. 21. 09:55 |
| 접수 시작 | - |
| 마감 | - |
| 업종 | - · 기술사업화/이전/지도 |
| 지역 | 전국 |
| 대상 | 중소기업 |
| 기관 유형 | 지자체 |
| 지원분야 | 기술 |
| 세부분야 | 기술사업화/이전/지도 |
| 대상 | 중소기업 |
| 신청기간 | 세부사업별 상이 |
| 사업 개요 | 2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등) ☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가) |
| 신청 방법 | 이메일 접수(yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必 |
출처: 중소벤처기업부 기업마당(기업마당 API) · 수집 시각 26. 10. 30. 14:12 · 담당자 연락처는 원문에서 확인하세요. 원문 보기 ↗
기업마당 지원사업 공고는 모든 요금제에서 무료로 제공되며, 원문 내용을 바꾸지 않고 그대로 보여 드립니다. 유료 요금제는 공고 자체가 아니라 검색·알림·AI 분석 기능에 대한 요금입니다.
첨부 (원문 사이트 링크)
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정정 이력
| 2026-09-21 15:28:48 기술 | 2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고 |
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| 2026-09-21 15:28:48 기술 | 2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고 |
| 2026-09-21 15:28:48 기술 | 현재 판 |